首页财产芯片半导体正文 玻璃封装，真的要来了 玻璃真正带来的，生怕不单单是一次质料上的替代，而是一场进步前辈封装财产界限与供给链格式的深度重塑。 2026-07-25 08:05 ·微信公家号：半导体行业不雅察 杜芹DQ 杜芹DQ AI投资人解读· 玻璃芯基板被视为高端封装潜于方案，能满意进步前辈封装新需求，财产进程正加速。浩繁厂商纷纷结构，如英特尔激进、台积电稳健、三星集团分工推进等。· 技能成熟度待晋升，各环节协同成长需时间，财产竞争激烈。总结：玻璃封装远景广漠，但仍处成长阶段，厂商踊跃结构，不外技能成熟、财产协划一方面仍需完美，投资时需存眷技能进展与竞争态势。
早于几年前，玻璃芯基板就已经被视为高端封装的一种潜于解决方案。但为何玻璃封装被会商了这么多年，至今仍未真正迎来年夜范围运用？
缘故原由于在，“玻璃封装”从来不是一项可以被零丁霸占及总体替代的技能。玻璃既可以作为姑且载板，也能够成为封装基板的*焦点层、中介层、无源器件平台以致光互保持构。差别运用对于应着差别的质料系统、制造工艺及财产链分工，也别离面对玻璃通孔、金属化、翘曲节制、良率以和量产成本等问题。是以，玻璃其实不是于某个时间点忽然进入封装，而因此差别身份、沿着差别技能路径，慢慢渗入芯片封装系统。
如今，这一进程正于较着加速。从英特尔、台积电、三星、SK、LG，到联电、日月光、康宁、AGC及群创，愈来愈多来自芯片制造、封装测试、质料及面板财产的财产链厂商，最先将玻璃纳入进步前辈封装线路图。已往相对于分离的质料摸索、工艺开发与运用验证，也最先逐渐形成更清楚的财产链条。
玻璃真正带来的，生怕不单单是一次质料上的替代，而是一场进步前辈封装财产界限与供给链格式的深度重塑。
物理瓶颈逼着走向“玻璃时代”
已往几十年，半导体财产权衡技能前进，重要看晶体管可否继承缩小。但于AI芯片时代，愈来愈多的机能晋升其实不是于一颗芯片内部完成，而是来自GPU、CPU、HBM、收集芯片、I/O Die以和各类Chiplet于统一封装中的协同。进步前辈封装已经经从芯片制造完成以后的“后段工序”，酿成直接决议算力密度、内存带宽、功耗及体系成本的要害环节。
而玻璃遭到存眷，起首不是由于它是一种新质料，而是由于AI芯片的封装尺寸正于迅速靠近传统质料及制造系统的极限。
台积电已经经将CoWoS从初期约一个光罩尺寸不停扩展。2026年，台积电最先出产5.5倍光罩尺寸的CoWoS，并规划于2028年推出14倍光罩尺寸版本，理论上可集成约十颗年夜型计较芯片及20组HBM，2029年还有将继承向更年夜尺寸推进。
当封装面积只有数十毫米见方时，有机载板的紧缩、膨胀及翘曲尚可以经由过程质料配方、层叠布局与制程参数举行赔偿。但当封装逐渐扩大至100毫米甚至更年夜的标准，问题会呈非线性增长：差别质料之间的热膨胀系数纷歧致，温度轮回会使载板发生形变；封装面积越年夜，多层路线之间的对于位偏差越轻易累积；铜路线、树脂介质及焦点层之间的应力，也会影响微凸块、RDL及芯片贴装良率。
英特尔将传统有机质料的重要限定归纳综合为紧缩、翘曲、供电及互连密度。其宣布的玻璃基板技能方针，是将封装设计法则晋升一个数目级，撑持更高密度的互连及更年夜范围的Chiplet组合。英特尔认为，玻璃更高的刚度、平展度及尺寸不变性，可使封装继承向更年夜面积、更细路线及更高I/O密度演进。
这里需要澄清一个常见误区：玻璃的上风其实不等同在“导热比硅或者金属更好”。三星机电、AGC等厂商所夸大的热机能，重要是指玻璃具备较低或者可调的热膨胀系数，于温度变化历程中尺寸更不变，从而削减载板翘曲及层间错位；它解决的是热机械不变性问题，而不是直接替换散热器、冷板或者热界面质料。
除了此以外，玻璃自己是绝缘质料，具备较好的高频特征及较低介质损耗。于高速SerDes、互换芯片、HBM以和将来光电共封装中，旌旗灯号颠末的路线愈来愈多、频率愈来愈高，封装质料的介电特征最先直接影响插入损耗、串扰及功耗。
是以，玻璃的焦点价值不是某一个单项参数，而是同时满意了进步前辈封装的四个新需求：更年夜的面积、更不变的尺寸、更高密度的互连，以和更好的高频电气机能。
玻璃进入芯片，
至少有五种差别的形态
但玻璃封装其实不是一条同一的技能线路。相反，它至少包罗五种差别的财产形态：姑且玻璃载板（Glass Carrier）、玻璃芯载板（Glass Core）、玻璃中介层（Glass Interposer）、TGV及玻璃桥（GlassBridge）。只有先把这些观点区别开，才能看清各家厂商真正争取的是甚么。
*种，是作为姑且玻璃载板
于晶圆级及面板级扇出封装中，芯片、模塑料及RDL布局凡是较薄，于薄化、暴光、电镀及键合历程中轻易翘曲或者破损，是以需要先贴合于一块平展、不变的玻璃上。工艺完成后，这块玻璃会经由过程激光或者其他解键合方式移除了，不会留于终极芯片内部。这类玻璃素质上是一种制程东西。也就是说，某条面板级封装产线“利用了玻璃”，其实不代表终极交付的芯片中必然含有玻璃。它的要害指标包括平展度、总厚度变化、外貌粗拙度、热膨胀系数，以和与暂时键合及解键合质料的兼容性。
AGC已经经量产供给晶圆级及面板级封装利用的玻璃载板，产物笼罩300毫米晶圆及约500毫米方形面板。康宁也持久提供面向扇出封装、薄晶圆处置惩罚及年夜尺寸面板的周详玻璃载体。
第二种，是*留于封装内部的玻璃焦点载板
传统FC-BGA封装载板凡是由一个较厚的有机焦点层，以和双侧多层Build-up介质及铜路线组成。玻璃焦点载板其实不是把整个封装载板酿成一块玻璃，而是用玻璃替代中间的有机焦点层，再于其上下建造ABF或者其他介质层、铜互连及焊盘。
英特尔、三星机电、SKC旗下Absolics，以和LG Innotek今朝重要竞争的，就是这一标的目的。
玻璃焦点层刚度更高、尺寸更不变，是以可以或许支撑更年夜的FC-BGA封装及更细的Build-up路线。但与此同时，玻璃与树脂、铜以和芯片之间仍旧存于热膨胀系数差异，层间剥离及热应力不会由于换成玻璃而主动消散。玻璃焦点也不会让ABF、低介电树脂及PCB消散，而是转变封装载板中间焦点层的质料系统。AGC于其营业申明中暗示，纵然玻璃焦点普和，PCB及相干树脂质料仍旧存于，二者不是简朴的彻底替换瓜葛。
第三种，是玻璃中介层
中介层位在计较芯片、HBM与封装载板之间，重要负担高密度横向互连。当前高端AI芯片年夜量采用硅中介层，由于硅制造工艺成熟，可以建造高密度TSV及邃密RDL。
玻璃中介层则以TGV代替TSV，于玻璃两面建造RDL，将GPU、HBM及Chiplet毗连起来。相较在硅中介层，玻璃可以于更年夜尺寸长进行加工，并具有较好的高频绝缘特征；但它的路线密度、TGV金属化、机械靠得住性及制造生态尚不如硅工艺成熟。
LG Innotek公然暗示，公司同时开发玻璃基板及玻璃中介层，技能重点包括高妙宽比TGV、镀层附着、厚度平展化及微细路线，方针于2027至2028年推进量产。
第四种，是玻璃无源器件及功效集成平台
玻璃不只是机械支撑质料。经由过程TGV、薄膜沉积及RDL工艺，还有可以于玻璃上制造电感、电容、滤波器、天线、传感器、MEMS及集成无源器件。
因为玻璃绝缘性较好、寄生损耗较低，这一技能于射频前端、毫米波、MEMS及传感器封装中已经经有较长的成长汗青。AGC今朝的TGV产物就同时面向玻璃中介层、3D玻璃IPD、MEMS及传感器。
AI封装对于电源完备性的要求愈来愈高，将来玻璃焦点或者玻璃中介层上也可能集成去耦电容、电感、光波导及其他功效布局。届时，玻璃的价值将不只是替换有机质料，而是将更多体系功效移入封装内部。
第五种，是面向硅光及CPO的光学玻璃桥
康宁的GlassBridge很轻易被曲解。从名称看，它好像近似英特尔EMIB或者日月光FOCoS-Bridge中的局部互连桥。但康宁于2026年7月发布的「GlassBridge技能相干声明」中指出：“GlassBridge是一项技能观点，旨于摸索怎样将康宁于平板玻璃中专有的离子互换（IOX）光波导能力，运用在解决光子学和半导体封装范畴中的光纤到芯片耦合难题。”也就是说，GlassBridge重要用在毗连光纤及硅光PIC，而不是毗连GPU与HBM的铜互保持构。
他们还有进一步指出，该技能仍处在初期开发阶段，还没有实现贸易化，也还没有到达贸易范围出产。于将来实现贸易化的条件下，GlassBridge可于特定运用场景中，基在密度要求、组装工艺和其他详细运用因素，作为传统光纤阵列单位（FAU）的备选方案之一。其并不是定位为于所有运用场景下替换光纤阵列单位（FAU）的通用解决方案，亦无心代替光纤。光纤仍旧是人工智能和数据中央基础举措措施的基础。
是以，英特尔EMIB、日月光FOCoS-Bridge与康宁GlassBridge虽然名称中都有“Bridge”，但前二者重要解决电互连，后者解决的是光耦合，不克不及等量齐观。
群雄逐鹿，
厂商押注的是差别财产位置
不管是晶圆代工巨头、韩国半导体财阀，还有是 OSAT（封测厂）与质料面板厂商，一场缭绕“玻璃”的供给链卡位战已经经周全打响。
此刻再让咱们来看各年夜厂商的位置，就相对于清楚一些。
（一）晶圆代工阵营
英特尔：激进的线路创始者
英特尔是今朝最早把玻璃焦点载板上升到体系级技能线路的芯片厂商之一。这与英特尔持久鞭策EMIB、Foveros及多芯粒封装有关。英特尔的方针其实不是零丁制造一片玻璃，而是让玻璃成为承载EMIB局部硅桥、垂直重叠、嵌入式无源器件、供电布局及将来光学I/O的基础平台。
英特尔宣布的内部测试成果显示，玻璃相较传统有机基板可以或许将图形畸变降低约50%，并撑持高达十倍的互连密度，同时有益在制造更年夜的封装及集成电感、电容和光学互连。英特尔宣布的玻璃基板规划面向“本十年后半段”，并称其可以实现设计法则一个数目级的改善，撑持更年夜的Chiplet体系及更高互连密度。这类线路的特色是架构先行：英特尔起首从将来处置惩罚器需要集成几多Chiplet、几多I/O及几多晶体管出发，再倒推载板质料及封装工艺。其玻璃技能将与EMIB、Foveros及CPO联合，而不是伶仃存于。
台积电：稳健戍守与黑暗结构
台积电现阶段的立场比英特尔审慎。台积电其实不急在换失CoWoS，而是增长一条低成本扩大线路。
2026年*季度法说会上，魏哲家暗示，台积电正于设置装备摆设CoPoS实验线，估计数年落伍入出产，但当前进步前辈封装的主力仍旧是年夜尺寸CoWoS。于2026年第二季度法说会上，阐发师进一步扣问玻璃焦点、玻璃基板及玻璃载板的进展。魏哲家的回覆是，今朝年夜部门产物仍旧采用CoWoS，台积电正于开发一种降低成本的替换方案，并与载板供给商互助，估计还有需要约一年时间成熟，以后才可能与客户配合导入出产。
与此同时，台积电正于连续放年夜CoWoS，2026年已经出产5.5倍光罩尺寸版本，并规划在2028年将其扩展到14倍光罩尺寸，可容纳约十颗年夜型计较芯片及20组HBM。
DIGITIMES援引供给链和技能资料报导称，台积电正与Ibiden、群创等互助验证下一代CoWoS用玻璃焦点载板，包括年夜尺寸载板的翘曲、CTE、阻抗及靠得住性。台积电没有于回覆中确认详细采用玻璃焦点、玻璃中介层还有是仅利用玻璃载板，也没有公然确认供给商。
三星：集团军式的面板级突围
三星正于借助集团内部的晶圆代工、显示面板、封装载板及质料供给链，同时推进玻璃中介层与玻璃焦点载板两条线路。
此中，The Elec于2026年7月11日报导称，三星电子及三星显示正于结合开发玻璃中介层，最快可能于2026年建造原型，并面向全世界超年夜范围科技公司睁开营业推广。其目的不仅是降低硅中介层成本，而是成立晶圆代工与进步前辈封装一体化的“Fabric”生态，与台积电CoWoS、CoPoS睁开竞争。
三星显示也已经经建立玻璃中介层专项研发团队，重点估计是使用面板厂现有的金属沉积、光刻、暴光及蚀刻能力，于玻璃上建造重布线层。
三星机电则于推进另外一种产物——玻璃焦点封装载板。将FC-BGA封装载板华夏有的有机焦点层换成玻璃，玻璃上下仍旧建造Build-up介质层及铜路线。这块玻璃位在封装载板内部，而不是位在芯片及封装载板之间负担超高密度互连的中介层。
三星机电已经经于世宗事业场设置装备摆设玻璃封装载板实验线，2025年最先鞭策客户送样，原定方针是2027年之后量产。2025年11月，三星机电又与住友化学、Dongwoo Fine-Chem签订体谅备忘录，规划建立玻璃焦点合资公司。三星机电将持有过半股权，早期出产基地拟设于Dongwoo Fine-Chem平泽工场；三星机电世宗实验线则继承负担样品出产及工艺验证。
可以说，三星形成为了较为清楚的集团分工：三星电子卖力架构、Foundry整合及客户，三星显示卖力年夜尺寸玻璃上的RDL工艺，三星机电卖力玻璃焦点封装载板，外部质料及装备厂商则卖力TGV、铜填孔和玻璃加工。
联电：避开前段、重兵中后段的“奇兵”
联电是这一轮玻璃封装结构中很是值患上存眷的脚色。
从正式披露看，联电已经经拥有2.5D硅中介层、深沟槽电容、晶圆对于晶圆混淆键合及自动中介层等技能，并与封测厂互助成立2.5D/3D IC生态。这些能力与玻璃封装高度相邻，由于不管是硅中介层还有是玻璃中介层，都需要RDL、铜互连、键合、薄化、CMP及后续封装整合。
按照中国台湾《经济日报》2026年7月20日的报导，联电今朝聚焦完成TGV以后的Front-side RDL、Temporary Bond、研磨、CMP及玻璃载板处置惩罚。
这一结构切合联电的能力界限。TGV其实不是“于玻璃上打一个孔”这么简朴。较完备的工艺可能包括玻璃改质或者钻孔、湿法蚀刻、孔壁洗濯、拦截层及种子层沉积、铜填孔、正面RDL、暂时贴合、反面研磨及CMP露铜、反面RDL，以和后续切割及组装。
此中，前端玻璃成孔可以由玻璃厂、装备厂或者专业加工场完成；而RDL、CMP、薄化及键合更靠近晶圆制造及进步前辈封装工艺。联电选择后半段切入，现实上是于使用现有晶圆厂的装备、制程节制及量产经验，将硅中介层能力迁徙到玻璃平台。这也象征着，联电不需要成为另外一家康宁、AGC或者Absolics。它更可能饰演玻璃中介层与非凡封装制程代工场，为芯片设计公司、载板厂及OSAT提供要害制造模块。
（二）韩国财阀阵营：SK与LG的供给链野心
SK：真正下注的是SKC旗下Absolics
韩国SK系统中的玻璃基板公司是SKC旗下Absolics。
于韩国几条线路中，Absolics的本钱投入及工场设置装备摆设最激进。Absolics从建立之初就缭绕玻璃焦点载板成立自力制造系统，并于美国佐治亚州设置装备摆设工场。SKC最初披露的*阶段投资为2.4亿美元，计划年产能1.2万平方米；第二阶段拟追加3.6亿美元，将年产能扩展至7.2万平方米。美国商务部还有向Absolics项目提供最高7500万美元直接资助。
与传统FC-BGA厂商差别，Absolics但愿从一最先就成立玻璃基板专用装备、工艺及供给链，并夸大缩短互连路径、削减体系繁杂度以和美国本土制造。
SKC声称，其玻璃基板可削减或者取缔部门中介层布局，使封装厚度降低约25%、功耗降低30%以上。2026年，SKC披露Absolics已经向一家美国通讯芯片厂商提供新一代玻璃基板样品，正于举行靠得住性评估，若认证经由过程，最快可能于年末最先量产预备。
LG Innotek：同时切入玻璃焦点及玻璃中介层
LG Innotek的线路比三星机电更宽。
公司不仅开发玻璃焦点载板，还有结构了玻璃中介层，工艺笼罩TGV外形节制、金属镀层、附出力、厚度平展化及微细路线。LG Innotek暗示，玻璃自己不导电，是以靠得住金属化是决议机能及封装靠得住性的要害，方针于2027至2028年推进量产。
韩国由此形成三种差别打法：三星机电依托既有FC-BGA客户及集团生态慢慢导入；Absolics成立玻璃专用制造系统，试图提早界说尺度；LG Innotek则以更完备的工艺组合，同时押注玻璃焦点及中介层。
（三）封测：日月光发力面板级进步前辈封装
日月光于2026年推出310×310毫米主动化面板级封装产线，兼容FOCoS及FOCoS-Bridge，前者路线能力到达2/2微米，后者到达8/8微米，规划于2027年上半年进入出产。
面板级封装的逻辑，是将传统圆形晶圆上的封装工艺转移到方形面板。310×310毫米面板可提供96100平方毫米可用面积，于处置惩罚矩形芯片及超年夜封装时，可以削减圆形晶圆边沿的华侈，并有时机提高单元批次产出。
群创则从另外一个标的目的插手竞争。群创认为，显示面板与IC面板级封装于等离子、暴光及蚀刻等环节具备较高相似性，其跨越20年的年夜尺寸玻璃处置惩罚经验可以迁徙至FOPLP。公司已经经展示700×700毫米面板能力，并称截至2024年累计申请跨越300项FOPLP相干专利。群创给出的线路分为三步：起首成长面向PMIC、射频及车载雷达的Chip-first封装；随后成长面向消费处置惩罚器及Chiplet的RDL-first；终极以TGV玻璃方案进入年夜型xPU、FPGA、AI及HPC。
（四）康宁及AGC，掠取质料进口
于芯片厂、晶圆厂、载板厂及封测厂以外，康宁与AGC的脚色越发基础。
康宁肯以同时提供周详玻璃载板、差别热膨胀系数的玻璃质料、玻璃晶圆、激光加工以和TGV相干能力。其GlassBridge又把营业延长至光纤到硅光芯片的毗连。康宁其实不需要押注某一种*架构。不管客户采用姑且玻璃载板、*玻璃焦点、玻璃中介层，还有是光学玻璃波导，康宁均可能从质料及加工环节得到时机。
AGC的线路更具“全层笼罩”特性。AGC已经经量产载板玻璃，同时开发玻璃中介层、玻璃焦点、Build-up Film、低介电质料、玻璃波导及微透镜阵列。公司认为，玻璃焦点可能成为其封装质料中范围*的潜于市场，由于年夜尺寸封装及Chiplet对于翘曲、尺寸不变性及功耗提出了更高要求。
AGC的玻璃质料一览（来历：公司官网）
但AGC对于财产节拍的判定也相对于守旧。公司于2026年6月暗示，玻璃焦点最初预期于2028年先后最先导入，但思量到全行业仍有技能问题需要解决，其判定是2028年可能呈现极少量运用，较较着的放量时间更可能于2029年先后。
这类判定比本钱市场常见的“2026年玻璃基板量产元年”越发实际。玻璃质料只是出发点。质料厂需要与TGV装备、金属化、RDL、ABF、载板设计及封装组装配合完成认证。任何一个环节未能成熟，均可能推延整条供给链的贸易化。
玻璃封装，还有有多久？
从今朝进展看，2026年至2027年更像是玻璃封装的验证期，而不是周全量产期。
三星机电仍于实验线及送样阶段，LG Innotek以2027至2028年为量产方针，Absolics正于推进客户靠得住性评估，台积电的替换方案还有需要时间成熟，联电TGV结构也还没有获得完备的正式披露。
SEMI于2026年5月给出的判定是，玻璃焦点载板可能从2028年先后起首于极少量高机能运用中进入出产，今后才慢慢扩大。这申明2026—2028年仍重要是样品验证、客户认证、试产线设置装备摆设及生态卡位阶段，而非周全替换有机基板。陈诉还有猜测，2028年至2040年，玻璃芯基板市场将以67.2%的复合年增加率增加，人工智能及高机能计较将加快对于进步前辈封装技能的需求。
是以，于玻璃焦点真正进入AI GPU年夜范围量产以前，更早形成收入的多是几类相邻市场：
姑且玻璃载板已经经用在晶圆级及面板级封装；TGV于射频、MEMS及传感器范畴已经有基础；激光加工、电镀、CMP、暂时键合、解键合及检测装备可以随实验线设置装备摆设提早得到定单；低介电质料、Build-up树脂及载板处置惩罚质料，也会于客户认证阶段孕育发生需求。
光互连一样可能比年夜范围玻璃焦点更早形成部门时机。跟着CPO及硅光进入互换机及AI集群，玻璃波导、微透镜、光纤耦合及光学中介层拥有相对于自力的贸易化路径，没必要等候玻璃焦点FC-BGA彻底成熟。
真实的玻璃焦点载板，则极可能起首进入极少量、价格昂贵且对于封装面积高度敏感的产物，例如超年夜型AI加快器、办事器CPU、收集互换ASIC、多HBM体系及CPO模块。只有于这些产物成立靠得住性数据库及制造经验后，玻璃才有时机向更年夜市场扩散。
结语
综上，英特尔从处置惩罚器架构出发，向下延长至玻璃基板及封装制造；三星机电及LG Innotek从FC-BGA进入TGV及中介层；Absolics试图以新工场从头成立玻璃载板尺度；联电从晶圆制造延长到RDL、CMP及键合；日月光从封测进入面板级RDL制造；群创从显示面板进入半导体封装；康宁及AGC则从质料向TGV、波导及功效布局扩大。
可以看出，玻璃所带来的不只是质料的变化，而是需要晶圆厂、载板厂、封测厂、面板厂及特种玻璃厂的配合发力。于玻璃封装时代，原天职工清楚的封装财产链（玻璃或者树脂厂提供质料，载板厂制造FC-BGA，晶圆厂制造芯片及中介层，OSAT完成封装测试）的界限正于变患上恍惚。
跟着Intel、Absolics和联电等厂商的相干技能陆续进入量产部署期，玻璃材质将正式开启半导体进步前辈封装的下一个黄金十年。
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