首页财产阐发评论芯片半导体正文 净利暴增744倍，半导体公司谁于疯狂吸金？ 7月A股半年报预报出炉，半导体板块全财产链事迹爬升。存储芯片公司利润年夜增，算力芯片需求增加，装备厂商与封测三巨头也迎来成长机缘。 2026-07-24 08:13 ·微信公家号：半导体财产纵横 丰宁 丰宁 AI投资人解读· 2026年上半年半导体全财产链事迹年夜幅爬升。存储芯片公司营收及利润暴增，如佰维存储、江波龙等算力芯片需求增加，多家企业事迹晋升半导体装备厂商受益在财产扩张封测三巨头利润显著增加。· 行业竞争激烈，技能更新快，可能致使部门企业市场份额降落国际商业磨擦、政策变化等因素可能影响财产成长。总结：半导体行业上半年体现亮眼，各细分范畴增加强劲，具备投资潜力。但需存眷竞争及外部因素对于行业的影响，建议综合评估企业竞争力及市场远景后再做投资决议计划。
7月，A股半年报预报密集出炉，半导体板块亮眼行情连续刷屏。从上游半导体装备、焦点芯片设计，到中游存储模组、晶圆代工，再到下流封测环节，半导体全财产链全线飘红，事迹团体年夜幅爬升。
0一、芯片设计业，存储封神
存储业，全是流量明星
假如说2026年半导体有“流量顶流”及“赚钱*”，那必然是存储芯片。不管是模组龙头还有是芯片设计公司，均交出了足以震撼市场的成就单。
佰维存储估计2026年上半年实现业务收入150亿元至160亿元，同比增加283.40%至308.96%；估计2026年半年度实现归属在母公司所有者的净利润70亿元至75亿元，同比增长3200.15%至3421.59%。对于在谋划事迹飙升，佰维存储归结为重要受益AI算力发作与存储行业进入高景气周期。佰维存储聚焦半导体存储范畴，结构存储芯片设计、存储模组、嵌入式存储、进步前辈封测和存储测试装备多条营业线，产物广泛运用在AI办事器、边沿算力终端、消费电子、工业存储等场景。
江波龙发布2026年半年度事迹预报。数据显示，江波龙上半年营收估计220亿到250亿元，同比增加116%到145%，估计净利润92亿到110亿元，同比增加62204%到74394%。这年夜概是A股本年最暴利的事迹预报之一。江波龙于存储财产链中处在中游位置，从三星等原厂采购晶圆，经自研主控与固件封测后向下流供货。但HBM已经成“产能黑洞”，其3D重叠布局耗损晶圆面积达尺度DRAM的3倍以上，且出产苛刻，三年夜原厂争相将干净室资源转向HBM，严峻挤压通用DRAM/NAND产能。于此配景下，江波龙依附与重要原厂续签的晶圆供给和谈（LTA/MOU），锁定了行业稀缺的产能入场券。
存储龙头兆易立异一样强势领跑，走出十倍级增加行情。2026年上半年实现营收115亿元摆布，同比增加177%摆布；实现归属在上市公司股东的净利润为69亿元摆布，同比增加1099%摆布；估计实现扣非净利润48.5亿元摆布，同比增加791%摆布。
兆易立异事迹的增加受益在一要害词“利基型”存储。正如上文所言，跟着三年夜海外存储巨头连续缩减NOR Flash、利基型DRAM、SLC NAND等利基品类产能供应，直接造成细分赛道连续缺货。而AI财产的发作，进一步放年夜了这份供需缺口。AI办事器、AI PC、边沿智能硬件对于代码型存储NOR Flash需求年夜幅晋升，单台智能装备NOR搭载量相较传统硬件晋升数倍；工业节制、新能源汽车连续扩容，进一步夯实存储芯片需求基本盘。供需格式错配之下，兆易立异作为中国年夜陆*周全结构NOR Flash、SLC NAND、利基DRAM、通用MCU四年夜焦点产物线的公司，正迎来收成期。
德明利估计2026年上半年实现业务收入160亿元至180亿元，同比增加289%至338%；归属在上市公司股东的净利润估计为57亿元至65亿元，同比增加4932.74%-5611.02%。陈诉期内，AI年夜模子推理端连续扩张，数据中央对于高机能存储产物需求快速晋升。同时，NAND Flash晶圆供给端扩产周期较长，供需瓜葛趋紧鞭策存储产物价格上涨。
于百亿营收的大要量下，上述公司还有能实现利润十倍跳涨，足以证实存储赛道的供需缺口已经经到了“*紧缺”的田地。
北京君正估计2026年上半年实现业务收入39.89亿元，同比增加77%；归母净利润10.79亿元至12.82亿元，同比增加431.03%-531.34%；扣非净利润估计10.49亿元至12.53亿元，同比增加551.97%-678.58%。DRAM+Flash双线发力，稳稳吃下存储涨价及需求发作的两重盈余。
内存接口芯片龙头澜起科技估计2026年上半年营收为33.35亿，较上年同期增加约26.6%；实现归属在上市公司股东的净利润19亿元到21亿元，较上年同期增加63.9%到81.2%。澜起科技称，2026年上半年谋划事迹实现年夜幅增加，重要是受益在AI财产趋向，行业需求旺盛。一方面，跟着DDR5渗入率提高且子代连续迭代，公司DDR5 RCD芯片出货量增长，此中第3、第四子代RCD芯片的出货占比进一步晋升；另外一方面，互连类芯片新产物MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD和CXLMXC芯片收入爬升。
0二、算力芯片，跑出第二增加曲线
7月16日晚，海光信息、摩尔线程两家GPU龙头企业发布上半年事迹预报，此中摩尔线程估计本年上半年营收16.5亿元至17.5亿元，同比增加135.12%至149.37%；海光信息估计本年上半年实现营收85亿元至93亿元，同比增加55.56%到70.20%，归母净利润17亿元至18.3亿元，同比增加41.50%至52.32%。
这组数据开释了一个明确旌旗灯号：国产算力芯片已经不只是“备胎”，而是真实承接了AI发作带来的算力需求。这暗地里，是年夜模子练习与推理对于GPU的饥渴、海内数字化转型的加快落地，以和上市后本钱与技能形成的正向轮回。跟着AI运用连续推进，国产算力需求快速增加。据弗若斯特沙利文猜测，中国AI芯片市场范围将由2024年的1425亿元增至2029年的1.3万亿元，2025年至2029年的复合增速高达54%。
FPGA、SoC公司的最新财报数据也是半导体板块中不成轻忽的亮点。
已往各人聊AI芯片，重要集中在云端GPU；但2026年，AI的竞争疆场已经经从云端转向边沿、终端。工业智能、车载算力、当地年夜模子、智能家居的周全落地，让FPGA、SoC、物联网MCU芯片迎来快速增加期。
国产FPGA龙头企业复旦微电估计上半年实现业务收入22亿元—24亿元，同比增加 19.64%—30.52%； 归属在母公司所有者的净利润8亿元—10亿元，同比增加313.19%—416.49%。其事迹年夜幅晋升，重要因为行业景心胸回升和下流客户需求增加，公司的集成电路设计各产物线的收入与毛利均实现增加。同时，公司连续推进技能立异及产物迭代，FPGA系列产物、NFC射频、RFID产物、车规级MCU产物和多种解决方案不停推出并孝敬业务收入。
FPGA依附其高矫捷性、高并行及低延时的特色，于AI和边沿推理范畴具备广泛运用。
两年夜国产SoC龙头一样交出了超预期答卷。瑞芯微估计2026上半年营收估计28.7-29.1亿元，同比增加40.28%-42.24%，归母净利润8.5-9.1亿元，同比增加60.03%-71.33%。全志科技估计2026年上半年归母净利润为4.75亿元—5.15亿元，同比增加194.73%—219.55%。
就连细分赛道的Wi-Fi MCU龙头博通集成，净利润也实现149.59%至175.59%的同比增加，归属在上市公司股东的净利润为4800万元至5300万元。2026年半年度实现业务收入6.2亿元至6.4亿元，同比增长65.24%至70.57%。
这一组组数据，展现了一个全新的财产趋向：AI再也不只靠云端算力充排场，端侧、边沿智能正成为国产芯片的焦点增量疆场。
0三、半导体装备，“卖铲人”躺赢
行业有一句老话：牛市买装备。
当芯片设计、终端制造周全发作，最确定性受益的，定然包罗上游半导体装备厂商，它们是贯串全财产链的“卖铲人”
国产测试装备龙头长川科技估计2026年上半年归母净利润9亿元至10亿元，同比增加110.76%-134.18%；扣非净利润估计8.55亿元至9.55亿元，同比增加139.38%-167.38%。
长川科技的发展逻辑成立于三个相对于自力的财产周期上：算力芯片测试（AI驱动）、存储芯片测试（海内存储芯片公司扩产驱动）、进步前辈封装装备（Chiplet及CoWoS等驱动）。三者于2026年先后同步进入放量节拍，对于该公司形成叠加效应。
跟着半导体装备市场全线扩容，测试环节增速体现凸起。SEMI数据显示2024-2027E年全世界半导体装备市场将连续扩容，市场范围将从2024年的1166亿美元增加至2027E年1556亿美元。此中测试装备增加弹性显著*，2024-2027E年复合增速高达21.1%，估计将来跟着AI芯片、车规功率器件需求发作，芯片检测需求连续推高，动员测试装备中持久维持高增速。
只管北方华创及中微公司暂未发布上半年事迹预报，但从长川科技的发作式增加中不难窥见：刻蚀、薄膜沉积、测试等半导体装备市场，正跟着AI需求的旺盛而进入新一轮扩张周期。
0四、封测三巨头，团体狂飙
通富微电估计2026年上半年净利润为16亿元至18亿元，同比增加288.26%至336.80%。该公司深度绑定全世界头部AI芯片厂商，高端GPU、CPU封装定单整年满载，同时HBM存储封装、车规芯片封装营业连续放量，高端营业占比不停晋升，营收、净利润均稳步走高。
长电科技估计2026年上半年归母净利润7.7亿元至9.5亿元，同比增加63.48%-101.7%；扣非净利润估计7.4亿元至9.1亿元，同比增加68.95%-107.76%。华天科技一样发作力统统，估计2026年上半年净利润为7.5亿元至8.5亿元，同比增加231.16%至275.31%；扣非净利润为2亿元至2.8亿元，同比增加2559.59%至3543.42%。
进步前辈封装范围化落地，正完全改写封测行业的盈利逻辑。
2026年头，全世界半导体财产迎来了一个标记性的拐点：台积电CoWoS进步前辈封装产能缺口跨越30%，日月光等行业巨头公布封装办事全线涨价30%，多家AI芯片厂商公然暗示，当前制约*AI芯片量产的焦点瓶颈已经经不止是7nm、3nm等进步前辈制程的晶圆制造能力，还有取决在进步前辈封装环节的产能与技能供应。以当前主流的AI加快芯片为例，采用Chiplet架构+3D重叠封装的产物，比拟同制程的单芯片方案，算力可以晋升2-3倍，数据传输带宽晋升5倍以上，同时总体成本降低40%。这类“架构立异+封装进级”的模式，正成为全世界头部芯片厂商冲破机能上限的共鸣性选择。与此同时，海内头部封测企业也于连续加码进步前辈封装产能结构，慢慢挣脱低端同质化竞争。
2026年上半年的A股半导体半年报，不仅是数字的狂欢，更是一场财产逻辑的集中兑现。从存储芯片的“暴利神话”，到算力芯片的“第二曲线”，再到装备与封测环节的“水长船高”，全财产链的共振清楚地描绘出一个事实：AI已经经从云端渗入进每个半导体细分赛道。
【本文由投资界互助伙伴微信公家号：半导体财产纵横授权发布，本平台仅提供信息存储办事。】【免责声明】：本文不组成任何投资建议。市场有危害，投资需审慎。若有任何疑难，请接洽（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处置惩罚。
-lehu乐虎88国际